甲酸真空共晶炉甲酸真空共晶炉是一种高精度、高效率、高可靠性的集成电路芯片封装设备,广泛应用于IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等领域。其具有高真空度、快速降温、低空洞率、高产能、自动化和智能化等特点和优势,能够满足各种高温焊接要求,并且能够保证焊点的质量和可靠性。

深圳市福和大研发的这款甲酸真空共晶炉主要功能用于半导体芯片与覆铜基板,芯片与DBC;DBC与基板;LED共晶;激光二级管封装;集成电路芯片共晶在真空环境下使用的焊接工艺设备。

真空共晶炉主要由加热系统,冷却系统,高真空系统,气氛控制系统组成;

设备加热系统采用进口石墨平台与大功率加热棒加热,热量传导均匀,快捷;

甲酸真空共晶炉冷却系统采用外部冷却水源与内部冷却水源双重供应,外加气冷系统,有效保证在真空高温环境下快速均匀降温;

设备高真空系统采用直连旋片式高真空泵,可快速实现腔体高真空度环境;

甲酸真空共晶炉气氛控制系统采用全不锈钢容器压力桶,通过耐腐蚀电磁阀与气氛流量计使气氛精准控制。